Медь – перспективный ингредиент косметики будущего

28.03.2014
Новость
1262
1 мин на прочтение
Новость
28.03.2014
1262
1 мин на прочтение
Такое мнение высказывают специалисты, отмечая, что в ближайшие десять лет медь может стать основным компонентом косметических средств, предназначенных для борьбы с признаками старения.

Большинство дерматологов сходятся во мнении, что серебро и медь при попадании на кожу не могут становиться причинами токсикологического воздействия на пациента, поэтому полностью соответствуют различным нормам обеспечения безопасности косметических средств и тщательному контролю на предмет экологичности ингредиентов.

Вещества на основе меди активно применяются для производства коллагена и эластина, а также средств, предназначенных для послеоперационного восстановления кожи. Согласно результатам клинических испытаний, такие препараты уменьшают воспаления, покраснения и прочие симптомы, возникающие в том числе и после операций пластической хирургии.

Кроме того, медь является средством для смягчения шрамов от акне, борьбы с пигментацией, ее можно найти в составе некоторых косметических продуктов для волос: например, сыворотка с медью увеличивает размер волосяных фолликул, создавая впечатление более густой шевелюры.

Как считает основатель компании Osmotics Франсин Портер, медные пептиды обладают уникальными показателями безопасности и эффективности по сравнению с прочими ингредиентами, используемыми для борьбы с симптомами старения.

По словам отраслевого эксперта Жанин Реккио, в ближайшем будущем на рынке должны появиться средства, обеспечивающие проникновение в организм полезных ингредиентов на совершенно новом уровне, медь станет одним из них. Например, компания Cupron уже производит сатиновые подушки с напылением из мельчайших частиц специального соединения на основе меди, проникающей в кожу и предотвращающей появление морщин во время сна.

Как считает Реккио, в 2018-19 годах подобные продукты на основе медных соединений станут предметом массового производства и будут применяться даже в одежде.